碱性氯化铜蚀刻液包括以下组分：

1、铜氨络离子[Cu(NH3)4]2+——蚀刻的主要作用成分，由母液提供，以Cu含量或密度形式体现；

2、游离氨NH3——参与蚀刻反应，由氨水补充，以PH值体现； 3、氯离子Cl-——活化剂，由氯化铵补充；

4、铵离子NH4+——PH稳定剂及氨补充剂，由氯化铵补充；

5、添加剂——促进蚀刻反应产物[Cu(NH3)2]+转化为具有蚀刻作用的[Cu(NH3)4]2+。

通常，由氨水+氯化铵+添加剂组成补充液。

蚀刻反应机理： [Cu(NH3)4]2++Cu→2[Cu(NH3)2]+所生成的[Cu(NH3)2]+为Cu+的络离子，不具有蚀刻能力。在有过量NH3和Cl-，在起催化作用的添加剂的作用下，能很快地被空气中的O2所氧化，生成具有蚀刻能力的[Cu(NH3)4]2+络离子。

其再生反应如下：

2[Cu(NH3)2]+＋2NH4+＋2NH3＋ 0.5 O2 = 2[Cu(NH3)4]2+＋H2O

从上述反应，每蚀刻1摩尔铜需要消耗2摩尔氨和2摩尔铵离子（氧气则靠喷淋时与空气接触提供）。因此，在蚀刻过程中，随着铜的溶解，应不断补加氨水和氯化铵。